本发明提供一种预测IGBT模块在回流焊工艺中变形量的方法。本发明包括如下步骤:根据应用需求初选基板、焊料和DBC衬板的材料和几何特征;对基板的拱面进行面形测量;检测元件的材料性能;初选回流焊工艺基本设置条件并进行IGBT模块的回流焊工艺;记录各元件回流焊中的温度变化情况,检测模块回流焊工艺后的变形量和应力值,对焊料进行探伤;基于获取的数据建立热应力分析仿真模型并校准参数设置;对回流焊过程分析,得到IGBT模块基板在回流焊工艺中的变形量以及各元件的残余应力;使用得到的仿真模型对实际工艺进行指导。本发明对IGBT模块在回流焊工艺中的变形及残余应力的分析预测十分准确可靠,有利于预测并控制焊接变形及残余应力对整个封装结果的影响。
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