本发明属于半导体器件制作领域,涉及稳压二极管生产领域,尤其涉及一种稳压二极管及其制造方法。稳压二极管包括背面电极层、衬底N+、外延层N‑‑、外延层N‑、正电极区P+、保护扩散环P++、钝化层和银台电极,本发明的稳压二极管设计使用N+/N‑‑/N‑双外延层外延片,利用双扩散工艺制作PN结,钝化层包括由下到上依次设置的二氧化硅和氮化硅;工艺中采用PECVD工艺和双扩散结构制作工艺技术,简化工艺步骤的同时提高了
芯片的性能。本发明的稳压二极管制造方法相较于传统工艺流程改动小,因此具有兼容性好、实用性强的特点。
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