本发明公开了一种操作简单,复合层厚度可控,界面清洁、界面结合良好,易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为,将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管,壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内,将芯材金属置于真空感应熔炼炉内,使芯材金属熔化,将芯材金属液浇入水冷模内,快速凝固,调节水冷模,改变芯材金属液的冷却速度,从而制得包覆材料与芯材结合层(过渡层)复合棒材。复合棒材后经旋锻加工,中间热处理,拉丝,获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材,外层金属包覆均匀,与芯材的协同变形好,包覆材料与芯材结合紧密,能够用于集成电路等高级封装中,部分或全部取代贵金属键合丝材。
声明:
“一种贵金属复合键合丝材制备新方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)