合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 物理检测技术

> 一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺

一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺

677   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:23
本发明公开了一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺,包括柔性线路板和可弯折的金属基体板,所述柔性线路板的一侧通过粘接层与金属基体板的一侧粘合固定,所述柔性线路板包括基板层、线路层和保护层;本发明主要通过柔性线路板、可弯折的金属基体板和粘接剂的配合,在电路板安装后通过金属基体板来提高其导热性,加快电路板的散热效率,提高了电路板的使用寿命,且柔性线路板的线路层至少设置有两层,使电路板两面都可以进行元器件贴装,一面可按常规柔性线路板进行平面贴装;另一面采用凹面贴装,可将要贴装的位置及贴装的靶标点在金属基体板上挖空露出要贴装的焊接位和靶标点后,再按凹面贴装工艺进行贴装。
声明:
“一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
物理检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记