一种封装结构、封装方法及电子设备,涉及半导体封装技术领域。封装结构,包括:基体,基体包括焊盘;焊盘设置于基体的第一表面;金属连接柱,设置于焊盘的表面,并与焊盘连接;第一绝缘层,覆盖在基体的第一表面,第一绝缘层具有第一过孔,第一过孔贯穿第一绝缘层;部分的或者全部的金属连接柱设置于第一过孔内;其中,金属连接柱的侧面为曲面,金属连接柱用于传输基体的电信号。所述封装结构、封装方法及电子设备能够克服制备过程中焊盘之间由于短路的原因,无法进行基体性能检测的问题。
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