本发明涉及一种集成电路及塑封晶体管的引线框架材料——高精度异形铜带及其生产工艺,其特征为:高精度异形铜带为长度700以下的双列异形铜带,铜带断面为凹槽形状;其生产工艺为:熔炼——上引连铸——冷轧——真空退火——辊拔——真空退火——成品辊拔——物理性能检测——入库。本发明具有投资少、工艺简单、设备操作、维修方便的特点,产品质量优于国外同类产品。
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