一种用冷胶粘贴
芯片的装置及其工作方法,包括传料皮带和皮带转运马达,其特征在于,包括顺次设于传料皮带附近的进料组件、铣槽检测组件、第一卡片转运组件、点胶和芯片粘贴机构、第二卡片转运组件、芯片电性能检测机构、成品卡收集机构和成品卡搬运机构,所述进料组件将卡片下拉到传料皮带上后,卡片被传料皮带带动运动,铣槽检测组件检查卡片上是否有铣槽,并将无铣槽卡片剔除,有铣槽卡片通过第一卡片转运组件搬运到点胶和芯片粘贴机构上进行点胶及芯片粘贴,芯片粘贴完毕后卡片通过第二卡片转运组件转运到传料皮带上,芯片电性能检测机构对卡片上芯片进行电性能检测,检测完毕后通过成品卡收集机构和成品卡搬运机构进行收集与搬运;解决了现有技术芯片粘结质量和效率低的问题。
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