本发明公开一种用于
芯片电性能检测的装置,其上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽;上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有“T”通孔,下夹板开有与“T”通孔对应的通孔;一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内,此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体;定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和“T”形顶杆,栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内,“T”形顶杆的端板和顶杆分别位于贯通孔上部和下部。本发明可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力,且可精确定位并自适应固定MEMS芯片。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)