本申请公开了一种晶圆测厚仪，其包括：基座；基座顶部设有放置平台和支撑架；支撑架上安装有触摸显示器和上电容传感器；基座内安装有下电容传感器和抽真空装置；且下电容传感器位于上电容传感器的正下方；放置平台表面设有1个测试孔和至少3个真空吸附孔；测试孔位于下电容传感器的正上方及上电容传感器的正下方；真空吸附孔环绕测试孔均匀分布，且各真空吸附孔通过环形气道相互导通；且真空吸附孔与真空接入嘴连接；真空接入嘴通过管路与抽真空装置导通；真空吸附孔与真空接入嘴的衔接处还设有密封盖。本申请结构简单，易于实现。能够克服晶圆边沿翘曲带来的检测误差，实现对晶圆厚度在亚微米级别的精确测量。