银粉
性能
1银粉末低松比、流动性好。
2银粉末导电层表面平整,导电性好。
3高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用
1薄膜、超细纤维。
2ABS、PC、PVC等塑料基材。
3抗菌、抑菌剂。
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
5超细银粉:平均粒径0.4微米,该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
存储
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,勿与氧化剂接触。
货号
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平均粒径(nm)
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纯度(%)
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比表面积(m2/g)
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体积密度(g/cm3)
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密度(g/cm3)
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晶型
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颜色
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DT-005-1
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50
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>99.9
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30
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0.5
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10.5
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球形
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灰色
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DT-005-2
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800
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>99.9
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15
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2.3
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10.5
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球形
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灰色
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备注:根据客户要求可提供不同粒度的产品。
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