工作原理
R-350基于ED-XRF技术,通过以下步骤实现多元素同步检测:
高能激发:微型X射线管发射特定能量的X射线,穿透样品表面并激发待测元素;
特征荧光捕获:样品中元素受激发后释放次级X射线(荧光),其能量与元素种类一一对应;
智能解析:硅漂移探测器(SDD)接收荧光信号,经多道分析器(MCA)转换为能谱图,通过FP(基本参数法)算法自动校正基体效应与镀层干扰,精准计算各元素含量及镀层厚度;
多模式输出:支持RoHS/无卤标准库比对、合金牌号匹配及镀层厚度直读。
应用范围
电子制造:PCB板、连接器、塑料外壳等原材料及成品的RoHS/无卤筛查;
镀层分析:电镀层、涂层厚度测量(如镍镀层、铬镀层)及成分均匀性检测;
合金检测:不锈钢、铝合金、铜合金等金属材料的牌号鉴定与杂质分析;
环保回收:废旧电子电器中有害物质分类与贵金属含量评估;
质检认证:第三方实验室对产品环保合规性的一站式检测。
产品技术参数
检测元素:Pb、Hg、Cd、Cr⁶⁺、Br、Cl等20种元素,支持镀层金属(Ni、Cu、Zn等)分析
检测范围:1ppm~100%(有害物质),镀层厚度0.01μm~50μm
检出限:Cd≤2ppm,Pb≤5ppm,Br/Cl≤30ppm,镀层厚度误差≤±5%
分析时间:5~30秒(可调),镀层模式60~120秒
激发源:50kV/200μA微型X射线管,Ag靶材
探测器:SDD探测器,分辨率≤140eV
准直器:Φ0.2mm/Φ1mm/Φ3mm三档可换
数据存储:≥10,000组记录,支持USB/WiFi/蓝牙传输
防护等级:IP65(防尘防水),通过CE/RoHS认证
产品特点
四合一功能:集成有害物质检测、卤素分析、镀层测量与合金检测,降低设备采购成本;
无损精准:无需制样,直接分析样品表面,保留样品完整性;
智能算法:FP法+经验系数法双模型,自动适应复杂基体与镀层结构;
便携耐用:主机重量1.5kg,镁铝合金机身,适应-20~50℃恶劣环境;
合规高效:内置RoHS 2.0、IEC 62321等国际标准库,一键生成检测报告。