工作原理
设备采用EDXRF技术:X射线管(铑靶或钨靶)发射高能X射线(5-50keV),激发铜合金样品表面原子产生特征X射线荧光;高分辨率硅漂移探测器(SDD)接收荧光信号,通过多道分析器(MCA)将能量转换为电脉冲信号;系统内置智能算法(FP法+经验系数法)对信号进行解谱,结合标准样品数据库,自动计算各元素含量(ppm级精度)及占比;检测过程无需制样或化学处理,单次测量时间仅需10-60秒,支持点测与面扫描分析。
应用范围
适用于铜合金材料成分分析及质量控制,包括:
铜材加工:黄铜(H62/H65)、青铜(QSn6.5-0.1)、白铜(B10/B30)等牌号快速鉴定;
电子制造:连接器、端子、引线框架的铜基材料成分验证;
五金铸造:阀门、管件、锁具的铜合金杂质含量检测;
回收行业:废旧铜材分选与成分复核;
科研检测:金属材料研发中的元素配比优化与失效分析。
产品技术参数
检测元素范围:镁(Mg)至铀(U),覆盖铜合金全元素;
含量检测范围:0.001%-100%(主量元素精度±0.1%,微量元素±1ppm);
重复性:±0.05%(标准样品);
准确性:±0.1%(与化学法对比);
X射线管电压:5-50kV(可调);
管电流:0-1000μA(可调);
探测器类型:硅漂移探测器(SDD),分辨率≤135eV;
测量时间:10-60秒/点;
样品仓尺寸:直径200mm×高80mm(支持异形件检测);
设备尺寸:长×宽×高为520mm×420mm×580mm;
总重量:65kg。
产品特点
无损快速检测:无需破坏样品,10秒完成主量元素分析,60秒实现全元素扫描;
高精度智能分析:SDD探测器+AI解谱算法,微量元素检出限低至0.5ppm;
多模式适配:支持点测、线扫描、面映射分析,满足不同检测需求;
操作便捷:7英寸触摸屏+一键式自动校准,新手5分钟即可上手;
安全环保:三重辐射防护(铅玻璃屏蔽、互锁装置、实时剂量监测),符合CE/RoHS标准。