工作原理:
基于瞬态热阻抗测试技术,通过向被测器件施加恒定功率脉冲,利用双界面法测量器件结温随时间的变化曲线。
应用范围:
覆盖半导体分立器件、功率模块、LED光电器件及散热组件的热性能评估。
产品技术参数:
设备支持-20℃至150℃宽温区测试,温度分辨率达0.01℃,热阻测量范围0.02~1000℃/W,不确定度小于±1%。加热功率脉宽可调至1ms~15min,采样间隔最短1μs,满足瞬态与稳态热阻测试需求。设备配备硅油温控系统,温度误差≤0.1℃,支持多工位并行测试,提升检测效率。
产品特点:
突出智能化与高效性。设备内置T3Ster软件,支持结构函数分析法,可解析器件内部各层结构的热阻与热容参数,构建等效热学模型;提供K系数标定、历史数据追溯及多曲线对比功能,简化测试流程。此外,设备采用模块化设计,支持与探针台、网络分析仪等设备联动,适配半导体晶圆级、器件级测试场景。