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清远富盈申请PCB板树脂塞孔镀铜专利,保障产品质量

2024-12-02 23:43:13 来源:金融界
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简介:2024年8月,清远市富盈电子有限公司申请“PCB板的树脂塞孔表面镀覆铜的生产方法”专利。该方法涉及多道工序,如化学除胶、减铜研磨等,通过多次电镀铜填平凹坑、减小凹坑直径,使树脂塞孔镀铜后能满足PCB板质量要求。
据金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息表明,清远市富盈电子有限公司提交了一项专利申请。这项专利名为“PCB板的树脂塞孔表面镀覆铜的生产方法”,其公开号为CN 119053044 A,申请日期是2024年8月。

在PCB(印刷电路板)的生产领域,树脂塞孔表面镀覆铜的质量至关重要。富盈电子此次申请的生产方法具有独特的工艺流程。首先,在PCB板上制作树脂塞孔之后,要对塞孔的树脂在孔口处进行化学除胶操作。这一步骤能够去除树脂表面可能影响后续镀覆铜质量的杂质等。
电镀铜
对PCB板的第一次电镀铜减铜第一层铜厚,并且对塞孔的树脂在孔口处进行陶瓷研磨。在这个过程中,PCB板上经过第一次电镀铜减铜第一层铜厚后,会在塞孔的树脂周围形成凹坑。而这些凹坑会对PCB板的质量产生影响,需要后续工序来解决。

通过填孔电镀铜在塞孔的树脂表面和周围电镀第二层铜厚,对之前形成的凹坑进行填平。之后,利用闪镀铜在塞孔的树脂表面和周围形成铜核晶层,这一操作可使得塞孔的树脂周围的凹坑减小第一直径。最后,再通过第二次电镀铜在铜核晶层上镀第二层铜厚,进一步对凹坑进行填平。

通过这一系列复杂而有序的工序,富盈电子的这种生产方法能够确保PCB板的树脂塞孔的表面镀覆铜后满足质量要求。这一专利申请体现了清远富盈电子在PCB板生产技术创新方面的积极探索,也有望为PCB板的生产质量提升提供新的技术支持。
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