隆扬电子(LongYangElectronics)近日发布重要公告，计划在泰国投资建设复合铜箔生产基地项目，投资总额不超过人民币1.2亿元，资金来源全部为公司自有资金。作为一家专注于电磁屏蔽和绝缘材料研发、生产和销售的高新技术企业，隆扬电子一直致力于为客户提供优质的产品和服务。此次在泰国投资建设复合铜箔生产基地，是隆扬电子全球化战略的重要一环，有助于公司进一步拓展海外市场，提高国际竞争力。
据悉，泰国隆扬将利用泰国政府提供的优惠政策和便利条件，以及泰国优越的地理环境和人力资源优势，投资建设一座现代化、高效的复合铜箔生产基地。该项目将有助于满足国内外市场对高品质复合铜箔的日益增长的需求，提升隆扬电子在电磁屏蔽和绝缘材料领域的核心竞争力。
据公告显示，该项目选址于泰国北柳府班坡区Khlong Prawet街道Sirisothon路(314号高速公路)BP工业园内，预计建设周期为48个月，项目主要产品包括带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，这些产品广泛应用于汽车、电子、建筑等多个行业，具有广阔的市场前景。
隆扬电子表示，此次投资泰国复合铜箔生产基地项目，是基于对当前市场趋势的深刻洞察和未来发展的战略考量。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，电子产品对高效、低成本、高性能材料的需求日益增长。同时，地缘政治因素也促使电子产业链逐渐向东南亚等低成本、高稳定性的地区转移，泰国作为东南亚重要的电子产业基地，凭借良好的政策扶持、区位优势以及完善的产业链配套，成为众多电子企业投资建厂的首选之地。
在铜箔业务领域，隆扬电子深耕多年，已形成了丰富的技术积累和完善的产品体系。公司专注于电磁屏蔽和绝缘材料领域，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯设备等多个领域，并获得了下游客户的广泛认可。此次投资建设泰国复合铜箔生产基地，将进一步拓宽公司复合铜箔的海外业务渠道，深度融入全球供应链体系，提升公司的国际竞争力和市场占有率。
值得注意的是，复合铜箔作为一种新型材料，以其安全性好、质量轻、能量密度高、量产成本低等性能优势，正逐渐成为传统铜箔的最佳替代方案，据市场研究机构预测，全球复合铜箔产量有望在未来几年内实现快速增长，市场渗透率将显著提升。隆扬电子此次投资，正是基于对行业未来发展的乐观预期和信心。
此外，隆扬电子还表示，公司将充分利用泰国当地资源和政策优势，加速项目建设进度，确保项目早日投产达效，同时公司也将继续加大研发投入，推动技术创新和产业升级，为客户提供更加优质的产品和服务。
隆扬电子表示，将继续加大研发投入，推动产业技术创新，努力实现电磁屏蔽和绝缘材料领域的可持续发展。同时，公司将积极履行社会责任，关注环境保护，为全球绿色发展做出贡献。
总之，隆扬电子在泰国投资建设复合铜箔生产基地项目的实施，不仅有助于公司进一步拓展海外市场，提高国际竞争力，还将为全球电磁屏蔽和绝缘材料行业的发展注入新的活力。
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