近日,国内电子化学品龙头企业新宙邦在投资者互动平台宣布,公司已完成含氟聚酰亚胺(FPI)单体和树脂的产业布局。这一突破性进展标志着新宙邦在高端电子材料领域的进一步拓展,有望为柔性电子、半导体封装等领域提供
关键材料支持。
深耕电子化学品,打造全产业链竞争力
新宙邦成立于1996年,总部位于深圳,自成立以来持续深耕电子化学品
功能材料领域,现已形成电池化学品、有机氟化学品、电容化学品、半导体化学品四大业务板块,并拥有深圳、南通、惠州三大生产基地。作为全球电容器化学品和
锂离子电池
电解液“双料龙头”,新宙邦多次入选国家级制造业单项冠军企业。
回顾其发展历程,公司通过外延并购与内生增长相结合的方式不断强化产业链布局:
2010年,在深圳证券交易所上市;
2014年,锂离子电解液销售数量跃居全球第一;
2015年,收购三明海斯福,切入有机氟化学品赛道;
2017年,收购巴斯夫在华电解液业务,全球化进程提速;
2021年,收购博氟科技和整合盈石科技股权,强化公司在电解液关键原材料和氟化工渠道的布局;
2023年,波兰新宙邦4万吨电解液投产,海斯福二期,海德福一期,天津一期,惠州3.5期投产,三明海斯福全国首条千吨级全氟异丁腈产业化产线正式投入试生产;
2024年,收购江西石磊,保障
六氟磷酸锂原材料供应;
2025年7月,子公司三明海斯福年产3万吨高端氟精细化学品项目正式开工,进一步巩固氟化工领域优势。
业绩稳健增长,高端氟材料贡献显著
2025年上半年财报显示,新宙邦实现营业收入42.5亿元,同比增长18.58%;净利润4.8亿元,同比增长16.36%。其中:
电池化学品(营收28.15亿元,+22.77%)仍是核心增长引擎;
有机氟化学品(营收7.22亿元,毛利率62.8%)展现超高盈利能力;
电子信息化学品(营收6.79亿元,+25.18%)增速最快,成为新的业务亮点。
含氟聚酰亚胺:突破高端材料“卡脖子”难题
聚酰亚胺(PI)因其优异的耐高温性、低介电损耗和柔韧性,被广泛应用于柔性电子、航空航天等领域。含氟聚酰亚胺(FPI)通过引入氟原子,进一步提升了材料的高透明度、低吸湿率和气体选择性,是高端电容器封装、柔性电子皮肤及传感器的理想选择。
目前,全球FPI市场主要由杜邦、日本大金、住友化学等国际巨头主导。新宙邦此次布局FPI单体和树脂,不仅填补了国内产业链关键环节,更推动公司形成从“材料到组件”的一体化能力。此外,公司正针对柔性电子皮肤等场景开发聚酰亚胺薄膜产品,未来有望打开新的增长空间。
产能持续扩张,氟化工优势进一步强化
据悉,新宙邦当前全氟聚醚产能达2500吨,叠加在建的3万吨高端氟精细化学品项目,公司在氟材料领域的竞争力将持续增强。这一布局不仅服务于FPI产业链,也将为半导体、新能源等下游领域提供高附加值材料解决方案。
新宙邦在含氟聚酰亚胺领域的突破,标志着中国企业在高端电子材料国产化进程中迈出重要一步。随着全球柔性电子、半导体封装需求激增,FPI市场潜力巨大,有望成为公司未来业绩的新增长点。
关于新宙邦:
新宙邦是全球领先的电子化学品和功能材料企业,业务涵盖电池化学品、有机氟化学品、电容化学品及半导体化学品,客户遍及欧美、日韩及国内市场。公司以技术创新驱动发展,致力于成为全球高端电子材料领域的核心供应商。