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近日，华为新发布的折叠手机PuraX搭载了麒麟9020芯片，采用全新一体式封装工艺。从拆解视频来看，这种封装方式从传统的夹心饼结构转变为SoC和DRAM一体化封装。虽然具体是哪种封装形式还不清楚，但这是国内先进封装能力的又一次突破，也显示出国内芯片设计厂、封装厂和内存厂之间协同合作的初步成果。
苹果手机封装技术的发展
苹果手机的SoC此前就采用了类似先进封装技术，将DRAM垂直堆叠在SoC上方，也就是台积电的PoP封装。早在2007年iPhone亮相时，PoP封装就进入了大众视野。后来虽然有段时间不太受关注，但随着手机处理器和存储器结合得更紧密，PoP又成为一种重要的封装选择。
InFO技术及其衍生应用
InFO技术是台积电在2016年推出的一种封装技术，它通过RDL实现芯片和基板的互连，无需引线键合，能让芯片设计更紧凑、高效。基于InFO技术，衍生出了多种应用，比如InFO-oS可以集成多个高级逻辑芯片，适用于5G组网;InFO-LSI则能实现高速信号传输，适用于高性能计算等领域;InFO-PoP将InFO与PoP结合，用于移动设备等;InFO-AiP则在封装中集成天线，提升无线连接性能。
InFO-PoP封装的优势
苹果从2016年iPhone 7的A10处理器开始就采用了InFO-PoP封装技术。这种技术的优势很明显：一是DRAM封装可以灵活更换;二是节省空间，让设备更小更轻;三是芯片之间连接更短，性能更高、延迟更低。此外，RDL层的引入还降低了设计成本，增加了引脚数量，提高了元件可靠性，节约了成本，还能实现多芯片封装互连。
手机芯片封装竞争加剧
苹果是最早引入先进封装技术的手机芯片厂商之一，主要是因为它和台积电深度合作，且有降低成本的需求。随着制程技术的进步，成本越来越高，先进封装成为一种解决方案。安卓阵营也在逐渐采用先进封装技术。国内手机芯片厂商也在和下游厂商合作开发相关技术，比如一家国内知名公司公开了一种芯片堆叠封装专利，能降低先进封装成本。未来，无论是代工成本还是IP复用需求，先进封装都将是手机芯片发展的重要方向。
总结来说，从华为的麒麟9020芯片到苹果的InFO-PoP封装，先进封装技术在手机芯片领域的应用越来越广泛。它不仅能提升性能、降低成本，还能满足不同场景的需求。无论是国内厂商的协同创新，还是苹果等国际巨头的技术演进，都表明先进封装是未来手机芯片发展的重要趋势。
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