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9月28日·入微详解：“材料微观缺陷表征专场--电子通道衬度（ECCI）/ 电子背散射衍射（EBSD）技术”线上研讨会即将召开！

2023-04-10 14:54:08 来源：中冶有色技术平台
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简介：我们知道材料微观缺陷种类很多（位错，层错，晶界等），缺陷的类型、数量、晶粒间的取向关系等与材料的宏观性能密切相关。在常规的测试中，我们通常是使用TEM进行测试的。但是透射电镜对于样品要求较高，厚度一般要求100nm以下且观察区域较小。因此，越来越多的研究者选择通过SEM配备的背散射电子探测器和摇摆电子束功能获取材料的ECCI及SACP，表征块体材料的微观结构特征，再结合EBSD技术可以对g矢量、位错类型、极性判断及伯氏矢量等进行深入的分析，同时搭配PFIB可以进行大面积三维重构分析，
“材料微观缺陷表征专场--电子通道衬度（ECCI）/ 电子背散射衍射（EBSD）技术”线上研讨会
“天之道，损有余而补不足”，这话原是老子劝诫封建统治者不要贪得无厌、一味追求自身利益，而是要还利于民。这也从侧面辩证说明了一个问题--人有“不足”和“有余”两种状态。老子通过对世间劳苦大众的观察，这才得出了当时底层劳动者“勤劳有余，获利不足”的情况，从而发出要求上位者“损有余而补不足”的倡议。
人有“不足”和“有余”，材料是否也有呢？答案自然是肯定的，比如玻璃本身的坚硬度很高，但是由于其结构特性对温度、变形的等变化适应力差，导致自身又极其脆弱，算得上坚硬有余、柔韧不足了。
玻璃如此，其他材料又有什么神奇的“不足”呢？老子通过长年的观察看到了世间的不足，我们又可以使用什么科学手段可以观测到材料的不足呢？
我们知道材料微观缺陷种类很多（位错，层错，晶界等），缺陷的类型、数量、晶粒间的取向关系等与材料的宏观性能密切相关。在常规的测试中，我们通常是使用TEM进行测试的。但是透射电镜对于样品要求较高，厚度一般要求100nm以下且观察区域较小。因此，越来越多的研究者选择通过SEM配备的背散射电子探测器和摇摆电子束功能获取材料的ECCI及SACP，表征块体材料的微观结构特征，再结合EBSD技术可以对g矢量、位错类型、极性判断及伯氏矢量等进行深入的分析，同时搭配PFIB可以进行大面积三维重构分析，尤其在金属和半导体材料的研究中应用越来越广泛。
观察问题解决了，可是新的问题又来了：ECCI 和EBSD技术原理是什么？如何高效利用这两种方法进行材料研究？ECP和EBSP区别是什么？如何获取高质量的ECCI /EBSD数据？如何对数据进行深入分析？
这一连串的问题是不是让一部分研究人员感觉头疼呢？
一切的答案就在那里--9.28号赛默飞举办的“材料微观缺陷表征专场——电子通道衬度（ECCI）/ 电子背散射衍射（EBSD）技术”线上研讨会中。
届时，来自上海交通大学材料科学与工程学院塑性成形技术与装备研究院的安大勇教授、北京科技大学的顾新福副教授以及赛默飞的孙秀荣老师将为大家详细讲解、倾情解答、热情互动，为那些沉沦在疑惑与迷茫中的人，献上治愈的一课。

9.28日，我们不见不散~

日程安排
时间 报告人 报告题目
14:00-14:45 安大勇 电子通道衬度成像(ECCI)原理及应用
14:45-15:15 孙秀荣 赛默飞SEM在金属行业的新应用
15:15-16:00 顾新福 EBSD分析技术及应用


专家介绍
安大勇 上海交通大学材料科学与工程学院
安大勇
上海交通大学材料科学与工程学院
【报告题目】电子通道衬度成像（ECCI）原理及应用
【个人简介】安大勇，2019年10月毕业于德国亚琛工业大学冶金工程专业，2021年7月至今任职于上海交通大学材料科学与工程学院塑性成形技术与装备研究院，长聘教轨助理教授。主要研究方向为利用三维电子背散射衍射、高分辨电子背散射衍射和原位电子通道衬度成像等先进表征技术，研究金属结构材料塑性变形微观机理。目前主持国家自然科学青年基金项目等课题6项、参与国家自然科学基金航空发动机重大研究计划重点项目等课题2项。以第一作者和通讯作者，在重要国际学术期刊发表论文11篇
【报告摘要】通常，人们使用透射电子显微镜（TEM）观察晶体缺陷。随着高质量扫描电子显微镜（SEM）技术的进步，基于电子通道衬度成像（ECCI）原理，利用背散射电子探测器（BSD）同样可以对晶体缺陷，如位错、层错和晶界等进行表征。本报告将聚焦于ECCI的成像原理及应用：首先从电子与晶体点阵交互作用入手，揭示ECCI的电子通道花样（ECP）的形成机理，并对比其与EBSD的菊池花样的相似性和区别，从而更详细的了解ECCI的成像原理及技术特点。报告进一步介绍如何利用EBSD与ECCI相结合的技术实现可控衍射条件下的ECCI表征，从而实现最佳的成像效果。报告的第二部分将结合研究案例，介绍ECCI技术在研究金属结构材料变形机理方面的应用。

顾新福 北京科技大学
顾新福
北京科技大学
【报告题目】EBSD分析技术及应用
【个人简介】顾新福，北京科技大学副教授，博士毕业于清华大学，曾在日本东北大学金属材料研究所从事博士后研究工作。主要研究领域为：材料相变晶体学、析出强化型镁合金开发、背散射电子衍射（EBSD）后处理开发等，主要涉及镁合金、钛合金、电工钢等金属材料。参编专著2部，独立开发晶体学分析软件PTCLab等，期刊发表70余篇SCI论文。
【报告摘要】材料的性能在很大程度取决于加工及热处理过程中组织的演变。随着电子背散射衍射(EBSD)技术的发展，晶体的取向信息已经成为微观组织研究的重要组成部分，助推了组织形成过程的晶体学理论发展及应用。本报告首先介绍EBSD技术基础和发展，然后通过形变再结晶、凝固、固态相变等实例介绍该技术的应用。

孙秀荣 赛默飞世尔科技（中国）有限公司
孙秀荣
赛默飞世尔科技（中国）有限公司
【报告题目】赛默飞SEM在金属行业的新应用
【报告摘要】除了常规的形貌像和成分衬度像外，最新的镜筒内探测器T3可以获取独特的电位衬度，用于物相鉴别；电子通道衬度和扫描透射模式可以进行微观缺陷（晶界、位错、层错等）的表征，最新的摇摆电子束模式轻松获取特定晶粒的ECCI和ECP像。除此之外，原位动态实验及高通量表征也取得了新的进展：原位加热、原位腐蚀及微反应器等，可以原位观察金属腐蚀及高温下与气氛的反应过程等。ChemiSEM技术提供的实时定量能谱分析功能，极大地提高了分析测试的效率和简便性，结合在线大面积拼图及联用软件Maps、智能化数据处理软件Avizo等，可以实现多维度、高通量的表征。

联系方式
联系人：孙秀荣
手机：15652933194
邮箱：gloria.sun@thermofisher.com
直播报名：扫描二维码
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标签：
材料微观缺陷 电子通道衬度成像
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