宝鼎科技作为国内覆铜板和电子铜箔领域的重要企业，其产品在电子材料市场中占据重要地位。2025年2月27日，公司在投资者互动平台明确表示，其覆铜板及铜箔的主要客户为印制电路板（PCB）厂家。这一声明不仅明确了公司的业务定位，也反映了其在产业链中的关键角色。
覆铜板和铜箔是印制电路板（PCB）的核心材料，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等多个领域。随着5G通信、物联网和
新能源汽车等新兴技术的快速发展，PCB市场需求持续增长。根据市场研究报告，未来几年全球PCB市场预计将以超过6%的年均增长率继续扩大。宝鼎科技的产品凭借其高质量和稳定性，获得了众多PCB制造商的认可，成为其主要供应商之一。
宝鼎科技在覆铜板及铜箔领域拥有深厚的技术积累和先进的生产设备。公司生产的刚性箔厚度范围为9-35微米，挠性箔厚度为12-35微米，能够满足不同客户的需求。此外，公司还通过持续的技术创新和严格的质量管理体系，确保产品在市场中的竞争力。
在市场竞争方面，宝鼎科技面临着来自国内外同行的竞争压力。然而，随着高性能PCB需求的上升，公司通过增加研发投入和提升产品附加值，有望进一步巩固其市场份额。同时，公司也在积极拓展新兴市场，如新能源汽车和智能家居等领域，以应对市场变化。
宝鼎科技的覆铜板及铜箔业务聚焦于印制电路板（PCB）市场，凭借其高质量的产品和稳定的技术支持，获得了众多PCB制造商的认可。随着新兴技术的发展，PCB市场需求持续增长，宝鼎科技有望通过技术创新和市场拓展，进一步提升其在行业中的竞争力。
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