近年来，碳化硅作为一种新型宽禁带半导体材料，凭借其高击穿电压、高效率和高频率等特性，逐渐成为新能源汽车等高端应用领域的核心器件。2025年3月1日，三安光电与意法半导体携手投建的国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片产线正式通线，标志着我国在碳化硅产业领域取得了重要突破。
从项目签约到工厂通线，仅历时20个月，这一速度不仅展现了三安光电与意法半导体的高效协作，也反映了全球碳化硅产业的高速发展。该合资厂预计于2025年四季度正式投产，全面达产后每周可生产约1万片晶圆。这一产能的释放将有效缓解国内新能源汽车市场对碳化硅功率器件的旺盛需求。
三安光电总经理林科闯表示，随着碳化硅功率芯片成本在未来一两年内下降40%至50%，中低配新能源汽车将逐步导入碳化硅器件。目前，碳化硅器件已广泛应用于高端新能源汽车，未来有望向中低端市场渗透。例如，比亚迪、小鹏等品牌的十万元级车型已开始逐步导入国产碳化硅MOSFET。
碳化硅器件的广泛应用将显著提升新能源汽车的性能。据预测，碳化硅器件可使新能源汽车续航里程达到600公里，并实现20分钟快速充电。此外，随着碳化硅衬底材料的成熟度和良率不断提升，产品价格将进一步下降，推动其在更多领域的应用。
三安光电在碳化硅产业链的布局完整，涵盖长晶、衬底、外延生长、芯片制备和封装等环节。这种垂直整合模式不仅提高了生产效率，还增强了供应链的稳定性。此次与意法半导体的合作，将进一步提升三安光电在全球碳化硅市场的竞争力。
三安光电与意法半导体合作建设的8英寸车规级碳化硅功率芯片产线正式通线，预计2025年四季度投产。随着碳化硅器件成本的大幅下降，中低配新能源汽车有望大规模导入该技术，推动新能源汽车性能提升和成本优化。三安光电凭借其完整的产业链布局和强大的技术实力，将在碳化硅市场中占据重要地位，助力新能源汽车产业的高质量发展。
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