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0 近日，河北同光半导体股份有限公司迎来了其发展历程中的重要时刻。2月11日，在保定国家高新技术产业开发区，该公司成功举办了国家企业技术中心揭牌仪式，并同步启动了年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目。该项目预计总投资将达到8.82亿元，计划在2027年实现全面投产。
自2012年成立以来，同光半导体在碳化硅领域深耕细作，历经长达8年的研发历程，终于在2020年取得了大规模量产的突破性进展。此前，该公司在涞源县经济开发区已成功投产了一个年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底的项目，这一成就标志着保定第三代半导体产业从研发迈向规模量产的重要跨越。
此次启动的8英寸碳化硅单晶衬底项目，无疑将进一步提升同光半导体在碳化硅领域的竞争力。目前，同光半导体已在保定国家高新区厂区布局了500余台碳化硅晶体生长炉，并建成了具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线。这些举措不仅彰显了同光半导体在技术研发和产能扩张方面的雄厚实力，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
值得一提的是，同光国家级企业技术中心的揭牌，不仅是同光半导体发展历程中的一个重要里程碑，更是对其多年来在碳化硅领域持续创新和技术积累的充分认可。这也是河北省在碳化硅领域唯一一家获得国家级技术中心认定的企业，标志着同光半导体在技术研发和创新方面已经达到了国内领先水平。
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