格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹近日在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，
格力碳化硅芯片业务已实现家电领域规模化量产，并计划于今年内进一步拓展至光伏储能及物流车用芯片市场。
作为第三代
半导体材料，碳化硅（SiC）凭借耐高压、高频和高温的特性，成为能源效率升级的关键。格力自2019年起在高端空调产品中引入碳化硅器件以提升能效，如今其自研芯片已覆盖家电全产业链。此次光伏和车载芯片的量产计划，标志着格力正式切入新能源赛道。
格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。这一表态凸显格力在车规级半导体领域的野心，同时也为
新能源汽车产业链的国产化替代提供了新思路。
冯尹表示，中国家电行业在能源效率方面仍有较大改进潜力。他指出，中国空调最新的APF能效标准虽然有所提高，但与日本顶尖的空调能效水平相比仍存在差距。若国内冰箱产品全面采用2026年6月即将实施的新能效标准，预计可减少约130亿度电的能源消耗。
为推动节能减排，格力电器选择自主研发芯片。该公司早在2010年便布局IPM功率模块生产，2018年成立格力零边界公司专注芯片设计。2023年，格力进一步拓展业务，设立电子元器件公司，专注于
碳化硅芯片的研发、流片、封装及测试。2022年12月，格力启动碳化硅芯片工厂建设，并于2023年底完成产线贯通，一期规划年产能为24万片6英寸碳化硅晶圆。截至2025年，格力芯片累计销量已突破3亿颗。
目前，格力的碳化硅芯片已成功应用于200多万台空调，有效优化了温控性能并提高能效。此外，其在光伏及储能产品中应用的碳化硅器件同样有助于降低运行温度并提升能效，预计2026年进入量产阶段。同时，格力针对中央空调冷水机组及物流车开发的碳化硅器件也能显著提升能源利用效率，并计划于2026年逐步实现量产。
冯尹提到，格力的碳化硅芯片工厂配备了兼容6英寸和8英寸晶圆的先进设备，并采用全自动化的天车系统，同时具备符合车规级标准的测试能力。此外，该工厂还向外部客户开放芯片代工和流片服务。
尽管格力电子元器件公司已在上游芯片产业链实现自主可控，冯尹坦言仍面临一些挑战：一是行业内的低价竞争加剧；二是部分客户对芯片成本仍有顾虑；三是部分关键设备零部件仍需进口。因此，他希望通过深化对外合作，帮助更多芯片设计企业完成流片生产，并与供应链伙伴共同解决行业瓶颈问题。
冯尹指出，碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料具有低功耗、高频耐压、小型化等优势，可显著缩小电源适配器体积，拓展更广泛的应用场景。例如，商场LED显示屏电源、AR眼镜、支持快充的新能源汽车充电模块、高效能源站以及
低空经济领域，都存在巨大的市场潜力等待开发。
格力碳化硅芯片的跨领域应用，不仅强化了其在智能家居市场的技术壁垒，更通过光伏、储能及车用芯片的布局，打开了第二增长曲线。随着绿色能源和电动化趋势加速，格力或将成为国内半导体产业的重要参与者。
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湖北 - 武汉
2026年03月20日 ~ 22日
