随着科技的不断进步，半导体行业正经历着一场由先进封装技术引领的变革。TechInsights的最新报告指出，2025年，先进封装技术将继续在半导体设计和制造工艺中扮演关键角色，特别是在降低成本和优化功耗、性能及面积（PPAC）方面。
人工智能（AI）的快速发展对半导体行业提出了新的要求，尤其是在更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求上。这些需求推动了对高性能封装解决方案的探索，其中中介层是目前的首选方法。然而，由于成本较高，其可持续性受到了质疑，这促使行业寻求更为经济有效的解决方案。
面板级封装和玻璃衬底作为替代方案，因其潜在的低成本优势而受到关注。这些技术能够降低生产成本，但同时也面临着一系列挑战，包括面板翘曲、均匀性和良率问题。这些问题需要通过技术创新和工艺改进来解决，以确保这些新兴封装技术能够满足高性能半导体产品的要求。
除了技术挑战外，先进封装技术的应用也有望扩展到汽车市场和光电子领域。随着这些领域的增长，对高性能、低成本封装解决方案的需求将进一步增加，为半导体行业带来新的增长机遇。
TechInsights的2025年先进封装行业展望强调了先进封装技术在半导体设计和制造工艺中的重要性。随着AI等技术的发展，对高性能封装解决方案的需求不断增长，而面板级封装和玻璃衬底等新兴技术因其成本效益而受到关注。尽管存在技术挑战，但这些挑战也带来了创新的机遇，有望推动半导体行业在降低成本和优化PPAC方面取得进一步进展。随着汽车市场和光电子领域的增长，先进封装技术的应用前景广阔，预计将在未来几年内为半导体行业带来显著的增长动力。
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