环球晶圆美国子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(MEMC)获得了美国商务部高达4.06亿美元(约人民币29.63亿元)的直接补助。这一消息于当地时间12月17日正式宣布,标志着环球晶圆在美国的半导体晶圆厂投资计划得到了强有力的支持。
环球晶圆表示,这笔补助将用于支持公司位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂投资计划,总投资额高达40亿美元。根据计划,美国商务部将在未来几年内,根据GWA和MEMC完成各项专案里程碑的情况,分次发放补助资金。
值得一提的是,作为奖励条款的一部分,环球晶圆已同意将其位于德州谢尔曼市的部分现有硅外延晶圆产线进行改造,转为生产6英寸(150mm)或8英寸(200mm)的碳化硅外延晶圆。这一举措将进一步提升环球晶圆在碳化硅外延领域的产能,满足市场对高性能半导体材料的需求。
在第三代半导体领域,环球晶圆旗下业务涵盖了碳化硅和氮化镓两大板块。其中,碳化硅方面,环球晶圆在中国台湾生产碳化硅衬底,并在美国德州生产6英寸和8英寸的碳化硅外延。据悉,其碳化硅产品已经通过了一线大厂的认证,产品质量和技术实力得到了业界的广泛认可。
此外,环球晶圆还表示,随着中国台湾碳化硅衬底制造产能的逐渐饱和,公司正在考虑在美国德州进行长晶业务的拓展,以进一步降低生产成本,提高市场竞争力。在氮化镓方面,环球晶母公司中美晶投资的氮化镓厂商Transphorm已被日本瑞萨收购,但环球晶圆仍与其保持着紧密的合作关系。