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0 联瑞新材在今年以来的业绩表现中保持了稳定增长的势头。根据最新数据，公司前三季度营收达到6.94亿元人民币，同比增长35.79%；归母净利润为1.85亿元人民币，同比增长48.1%。在业绩发布会上，公司高层李晓冬透露，联瑞新材的产品已广泛应用于芯片封装、印刷电路基板、太阳能光伏等多个领域，同时在环保节能建筑胶黏剂、蜂窝陶瓷载体等新兴业务领域也有所布局。
联瑞新材董事会秘书柏林指出，随着AI、HPC等领域的快速发展，公司球形产品产能利用率得到进一步提升。李晓冬也表示，公司用于热界面领域的填料产品销量正在逐步增加。
对于第四季度的营收预期，李晓冬表示，基于前三季度的稳定表现，公司产品销售价格保持稳定，毛利变化主要由高阶产品占比提升所带动，预计四季度公司经营状况将保持平稳，符合公司发展预期。
在产品方面，联瑞新材的Lowα球形氧化铝系列产品因其低放射性元素含量和高密度、表面光滑等特性，已稳定配套行业领先客户，并在2024年前三季度保持较高增速。李晓冬还提到，公司应用于高介电高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用产品已通过海内外客户认证并实现批量出货。
公司在产品储备上持续加大研发投入，开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。12月17日，联瑞新材取得一项名为“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”的专利，该专利产品具备电绝缘性和低介电损耗特性，可应用于黑色电路基板等领域。
李晓冬强调，公司持续聚焦于高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术。业内人士预测，AI芯片领域有望迎来高速增长，联瑞新材的产品可应用于AI芯片封装材料中，并与下游客户保持良好的合作关系。
关于并购重组，李晓冬表示，公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，未来将继续根据公司发展战略及市场需求进行综合考虑。
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