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华为哈勃投资清连科技,加速半导体材料国产化进程

2024-12-18 11:53:38 来源:科创板日报
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简介:华为哈勃投资的半导体材料厂商清连科技宣布完成数千万元融资,该公司产品主要面向国内市场,目标客户包括比亚迪、中车时代等。清连科技的银烧结产品已通过车规级认证,并形成批量订单;铜烧结产品也已向国内外客户提供制样并完成验证。
半导体材料领域,华为哈勃投资的清连科技近日宣布完成了数千万元的融资。这一投资标志着华为在半导体产业链上游的进一步布局,也显示了清连科技在半导体材料领域的技术实力和市场潜力。

清连科技的主要市场应用目前集中在国内市场,其目标客户包括了比亚迪、中车时代等知名企业。公司官网显示,清连科技拥有独立知识产权的银烧结产品已经通过了车规级认证,并已经开始形成批量订单。这一成就不仅证明了清连科技产品的市场竞争力,也显示了其在半导体材料领域的技术成熟度。

除了银烧结产品,清连科技的铜烧结产品也取得了显著进展。公司已成功向国内外众多头部客户提供了制样,并完成了产品验证。这表明清连科技的产品已经得到了市场的认可,并有望在未来进一步扩大市场份额。

华为哈勃的投资不仅为清连科技提供了资金支持,也为公司的发展带来了更多的合作机会和市场关注。随着半导体产业的国产化进程加速,清连科技有望在华为哈勃的支持下,进一步增强其在半导体材料领域的竞争力。

清连科技在华为哈勃的投资下完成了数千万元的融资,这将有助于公司在半导体材料领域的进一步发展。公司的产品主要面向国内市场,已经获得了比亚迪、中车时代等知名企业的认可。随着银烧结产品通过车规级认证并形成批量订单,以及铜烧结产品向国内外客户提供制样并完成验证,清连科技的市场地位和影响力有望进一步提升。华为哈勃的投资将为清连科技带来更多的发展机遇,推动公司在半导体材料国产化进程中扮演更重要的角色。
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