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硅烷偶联剂处理碳纤维增强树脂基材料/铝合金摩擦搭接焊界面结合机理
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嘉宾:姜春阳      单位:中国科学院金属研究所      行业:冶金行业      所属会议:异质材料焊接与连接第四届学术会议      地点:重庆 - 重庆

1.在优化参数为1200 rpm-1600 mm/min-0.9 mm时,获得最大的拉伸剪切力(TSF)为2.85 kN;2.偶联剂的浓度为3.5 wt%时,处理后的铝合金/树脂材料接头的TSF达到6.85 kN(~ 30.36 MPa ),增长了140%。断裂主要发生在树脂侧;3.偶联剂层起到“桥梁”作用来实现铝合金与树脂材料的化学键合。Si-O-Mg和Si-O-Al促进了偶联剂层与铝合金的连接,偶联剂中的氨基(-NH2)与树脂中C=O反应生成共价键C=(O)-N,实现原子级   展开更多+

1.在优化参数为1200 rpm-1600 mm/min-0.9 mm时,获得最大的拉伸剪切力(TSF)为2.85 kN;2.偶联剂的浓度为3.5 wt%时,处理后的铝合金/树脂材料接头的TSF达到6.85 kN(~ 30.36 MPa ),增长了140%。断裂主要发生在树脂侧;3.偶联剂层起到“桥梁”作用来实现铝合金与树脂材料的化学键合。Si-O-Mg和Si-O-Al促进了偶联剂层与铝合金的连接,偶联剂中的氨基(-NH2)与树脂中C=O反应生成共价键C=(O)-N,实现原子级连接。   收起+

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