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太原理工大学,张红霞,AlCoCrFeNi HEA颗粒增强Al基复合材料的界面行为。(1)XRD结果表明SPSed和FSPed方法得到了复合材料中均含有AL3Co4、AlCoAl18CrMg3,SFSPed中仅有AI和HEA。(2)SPSed HEA/AI复合材料中,反应层厚度大约为10 m。界面反应产物为Al(CoCrFeNi)Al(CoFeNiMg),和Al,Cr,Mg;。FSPed HEA/AI复合材料的界面反应产物中AlCo型相的生成优先于A1,Co,型相; 展开更多+
太原理工大学,张红霞,AlCoCrFeNi HEA颗粒增强Al基复合材料的界面行为。(1)XRD结果表明SPSed和FSPed方法得到了复合材料中均含有AL3Co4、AlCoAl18CrMg3,SFSPed中仅有AI和HEA。(2)SPSed HEA/AI复合材料中,反应层厚度大约为10 m。界面反应产物为Al(CoCrFeNi)Al(CoFeNiMg),和Al,Cr,Mg;。FSPed HEA/AI复合材料的界面反应产物中AlCo型相的生成优先于A1,Co,型相;,SFSPedHEA/AI复合材料中,界面反应层由具有纳米挛晶结构的FCC相,Al;Cr,Mg和贫Cr的纳米HEA颗粒组成,其厚度约为200nm。3)SPSed和FSPed HEA-AI界面断口表面以韧性断裂为主 收起+
对“第二届异质材料焊接与连接先进技术研究应用发展论坛”的评论 (0条)