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稀土氧化物CeO2对PEG基MEMS封装材料阳极键合性能的影响
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嘉宾:于秀秀      单位:太原科技大学      行业:冶金行业      所属会议:异质材料焊接与连接第四届学术会议      地点:重庆 - 重庆

本研究制备了含稀土氧化物(CeO2)的固体聚合物电解质导电材料。当材料中CeO2含量为8wt.%时,材料的结晶度大大降低,材料内部的无定形区域增加,有效地促进了离子传输,提高了离子电导率,增加了键合过程的峰值电流,提高了键合效率。 (PEG)10LiClO4-8%wt.CeO2和铝箔的键合界面清晰,无气孔或缺陷,键合界面抗拉强度达到8.32MPa,拉伸断裂发生在键合母材处。因此,本研究制备的固体聚合物电解质具有良好的键合性能,阳   展开更多+

本研究制备了含稀土氧化物(CeO2)的固体聚合物电解质导电材料。当材料中CeO2含量为8wt.%时,材料的结晶度大大降低,材料内部的无定形区域增加,有效地促进了离子传输,提高了离子电导率,增加了键合过程的峰值电流,提高了键合效率。 (PEG)10LiClO4-8%wt.CeO2和铝箔的键合界面清晰,无气孔或缺陷,键合界面抗拉强度达到8.32MPa,拉伸断裂发生在键合母材处。因此,本研究制备的固体聚合物电解质具有良好的键合性能,阳极键合后可形成理想的键合界面。   收起+

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