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微波铁氧体组件结构功能一体化焊接技术研究
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嘉宾:林铁松      单位:先进焊接与连接国家重点实验室      行业:材料行业      所属会议:第八届全国有色金属结构材料制备/加工及应用技术交流会暨2022中国结构材料大会      地点:江苏 - 南京

先进焊接与连接国家重点实验室,林铁松,微波铁氧体组件结构功能一体化焊接技术研究,1通过基Bi34非晶玻璃可实现YIG铁氧体与酸镁陶瓷的可靠连接,接头强度可达57MPa。在YIG铁氧体一侧生成YBO,晶须,在钦酸镁陶瓷一侧形成(Zn,Mg),TiO,过渡层以及MgFe,0、BiTi0,晶须,界面晶须通过断裂过程中裂纹偏转提高接头强度,但过高的连接温度会导致YBO,晶须粗化,造成接头强度下降。2.采用Co0复合基玻璃钎料连接YIG   展开更多+

先进焊接与连接国家重点实验室,林铁松,微波铁氧体组件结构功能一体化焊接技术研究,1通过基Bi34非晶玻璃可实现YIG铁氧体与酸镁陶瓷的可靠连接,接头强度可达57MPa。在YIG铁氧体一侧生成YBO,晶须,在钦酸镁陶瓷一侧形成(Zn,Mg),TiO,过渡层以及MgFe,0、BiTi0,晶须,界面晶须通过断裂过程中裂纹偏转提高接头强度,但过高的连接温度会导致YBO,晶须粗化,造成接头强度下降。2.采用Co0复合基玻璃钎料连接YIG铁氧体与钦酸镁陶瓷,实现了玻璃焊缝中Co,Fe0.晶须的原位生长,将接头剪切强度提高至67MPa。   收起+

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