李宗涛华南理工大学机械与汽车工程学院教授

研究及擅长领域

机械制造微电子制造、电子封装、电子散热、光电器件设计与制造。

李宗涛，华南理工大学教授、博导，半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程研究中心副主任，佛山市国星光电股份有限公司技术专家，入选国家级人才计划青年项目，斯坦福全球前2%科学家，广东省青年珠江学者，广东省杰出青年基金获得者。

国际电工委员会（IEC）电子元器件质量评定体系（IECQ），WG09工作组召集人，IEC TC47/SC 47E 半导体分立器件分技术委员会中国技术专家。在半导体光电器件制造领域专业期刊发表SCI索引论文90余篇；获国家科技进步二等奖、广东省科技进步一等奖、中国专利优秀奖、广东省专利银奖等。

标签：

半导体光电器件 功能结构 装备制造 金属键合 电子封装

2140 责任编辑：中冶有色网来源：华南理工大学机械与汽车工程学院

2024-06-13

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相关嘉宾

陈夏明 (研发工程师 / 助理研究员)

陈夏明，博士毕业于苏州大学，现就职于魏桥（苏州）轻量化研究院，担任先进连接技术研究所研发工程师，主要从事高性能轻质铝合金激光/激光-电弧复合焊接技术研究。截止目前，已发表SCI论文10余篇，EI论文5篇，授权发明专利5项。荣获博士、硕士研究生国家奖学金、机械工业科学技术奖（科技进步类）二等奖等奖项。

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轻质铝合金 焊接技术

罗群 (研究员)

罗群，上海大学，研究员。研究方向：基于相变热/动力学计算的轻合金设计。在Adv. Mater.、J. Magnes. Alloy.、J. Mater. Sci. Technol.等期刊发表论文80余篇，引用3000余次；授权国家发明专利13项；主持多项国家自然科学基金、国家重点研发计划子课题等项目；获国际镁合金科学与技术奖·年度青年奖、中国有色金属工业科学技术一等奖，入选2022年World TOP 2% Scientists、中科协青年人才托举工程等；学术兼职中国材料研究学会理事、JMA、MGE Advances、RM等期刊青年编委。

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热力学 轻合金设计 动力学

王法 (博士)

2023年毕业于北京科技大学材料科学与工程学院，授予材料科学与工程博士学位。现就职于浙江久立金属材料研究院有限公司，负责高温合金的生产研发工作。主要研究方向：高温合金的组织调控分析，塑形加工数值仿真等领域。国内外累计发表SCI论文8篇，专利3项。

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高温合金 仿真

李大江 (高级)

李大江：毕业于河海大学，工作于贵阳铝镁设计研究院有限公司，主要从事负极材料、石墨电极、特种石墨等相关工艺设计工作。在负极材料方面，作为专业负责人参与了宁夏宝丰、杰瑞、铜陵等项目。

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负极材料 石墨电极 特种石墨

冯毅 (正高级工程)

冯毅，毕业于重庆大学，教授级高级工程师。从2013年至今，就职于中国汽车工程研究院股份有限公司检测工程事业部，一直从事汽车轻量化EVI、汽车新材料新工艺技术研发及应用推广工作。先后参与汽车轻量化领域国家级、省部级科研课题10余项，行业横向合作项目50余项，发表科研论文90篇、授权专利12项、牵头或参与10项行业、团体标准制定、7部学术专著编撰。先后荣获相关省部级、行业级科技荣誉奖项20余项。

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新材料 新工艺 轻量化