本实用新型涉及一种多层线路板,所述多层线路板具有本体,所述本体包括至少十层的基板层,该基板层依次相互叠加,在每两个基板层之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间,且所述绝缘介质层为热固性粘结片。本实施方式中的多层线路板的绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间,且所述绝缘介质层为热固性粘结片。更优的,上述热固性粘结片的树脂含量为93%以上避免了其太厚易出现成品板超厚,反之绝缘介质层偏薄,则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题。
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