本发明公开了一种用多层复合玻璃陶瓷基板制造LED显示模组的方法。在多层复合玻璃陶瓷基板上印刷或蒸镀溅射等方式制作线路,在板上相应位置固放倒装LED发光
芯片,制成LED显示模组半成品;将LED显示模组半成品的LED晶片面朝下,与填充了环氧树脂的透镜凹面平贴,烘烤固化,后焊测试即得。所述发光芯片排成阵列,在复合基板上背面布置各LED芯片的驱动电路。本发明基板的导热率及热膨胀系数与LED芯片基材的膨胀系数相接近,降低显示模块在后续使用过程中的失效风险;缩短显示模块的制造流程,节省LED封装流程、LED贴片流程,大大提高LED显示模块的生产效率与可靠性,并降低显示模块的成本。
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