本发明公开了一种电子装置,它涉及电子技术领域;热敏电阻串接于主板电路的输入端及接地端之间;以及微处理器包括两个电路接脚,分别为第一电路接脚、第二电路接脚;第一电路接脚经由接线耦接于主板电路的输入端,并用以通过热敏电阻来侦测有关主板电路的温度;第二电路接脚经由电阻三耦接于接线上的节点,并用以输出一致能信号给主板电路,使得主板电路根据致能信号来决定位于待机模式或运作模式;本发明将致能功能与过温保护功能整合在同一线路上,以借此减少微处理器与主板电路间的PCB布线,并且进而降低电路复杂度与成本。即使在微处理器失效的情况下,所述电子装置仍能用以硬件电路构架来自动达成过温保护功能。
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