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模塑封装接触式模块制作方法

1033   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:37:11
一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤:芯片减薄切割:把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄,然后再进行切割:芯片焊接:用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合;金丝球焊:把芯片的焊点和条带连接起来,形成通路;模块封装:用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来,达到推力标准模块外型平整无空洞;模块测试:剔除失效模块,留下好模块。利用此项技术做成的产品比现有接触智能卡模块可靠性更高,提高了生产产品的合格率,而且制造工艺上比前者更简捷,达到了低成本高效率,产品的外型一致性更高,更适合大生产加工。
声明:
“模塑封装接触式模块制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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