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连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器

1068   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:05:36
本实用新型提供一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器,所述连体结构气敏芯片包括基板、测量电极、加热电极、气敏材料层和电阻浆料层;所述基板包括气敏基板,以及设置在所述气敏基板两侧的支撑悬梁;所述测量电极设置在所述气敏基板上表面,并延伸至所述支撑悬梁;所述加热电极设置在所述气敏基板下表面,并延伸至所述支撑悬梁;所述气敏材料层设置在所述测量电极上,所述电阻浆料层设置在两个加热电极之间。本实用新型能够避免所述连体结构气敏芯片与基座之间粘接失效,提高了气体传感器的稳定性。
声明:
“连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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