本发明提供了一种透射电镜样品的制备方法,首先在
芯片的正面粘贴一金属环;然后剥离所述芯片的背面至所需观测的结构层;最后切除所述金属环外围的芯片,保留了所述金属环连同所述金属环内的芯片,形成最终的透射电镜样品。此时整个金属环的内部均为薄区,进一步的,所述样品的面积已达mm2级别,实现了大面积透射电镜观测的效果,透射电镜能够对该样品进行大面积观测以寻找失效结构。
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