本申请提供一种
芯片切割系统及其控制电路。本申请中,所述芯片切割系统的控制电路,包括依次串联形成控制回路的第一继电器、第二继电器、监测装置以及控制主板,还包括与第二继电器电连接的第三继电器;第一继电器闭合时发泡机通电,在发泡机输出的水的电阻率处于预设范围内时,第三继电器断开,第二继电器闭合,控制回路闭合,监测装置将监测的划片机工作所需参数输出至控制主板,控制主板控制划片机进行切割工作;在电阻率超出预设范围时,第三继电器闭合,第二继电器断开,控制回路断开,控制主板控制划片机停止切割工作。本申请可以及时有效地预防在芯片切割过程中对芯片造成的静电污染,降低芯片失效的风险并极大的提高产品良率和生产效率。
声明:
“芯片切割系统及其控制电路” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)