本发明公开了一种晶圆质量控制方法,包括,根据不同时间测量的各盒晶圆的可接受测试参数和良率,得到可接受测试参数和良率与时间的关系;如果可接受测试参数和良率均随时间产生漂移并且与时间的相关性概率小于第一设定值,则根据可接受测试参数和良率,得到良率随可接受测试参数漂移趋势;根据良率随可接受测试参数漂移趋势,得到良率和可接受测试参数的相关系数;如果良率和可接受测试参数的相关系数大于或等于第二设定值,则可接受测试参数是与晶圆失效有关的可疑参数;如果良率和可接受测试参数的相关系数小于第二设定值,则可接受测试参数不是与晶圆失效有关的可疑参数。本发明晶圆质量控制方法较精确。
声明:
“晶圆质量控制方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)