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用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法

844   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:41
本发明公开了一种用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法,底座内有芯片固定槽,封帽密封固连于底座一端外侧的环状外扩止挡,滤光片密封覆盖于底座另一端的开口外侧,透光片密封固定覆盖于封帽轴向端面的透光窗口外侧,吸气剂固定装置固设于封帽和底座内,其制作方法为:加工底座和封帽并进行烧氢、脱碳、镀镍和退火处理;加工吸气剂固定装置并进行清洗、吹干和烘烤处理;底座和封帽的焊接区溅射铬后电镀金;将滤光片和透光片分别通过铅锡焊料焊接和过渡玻璃多层焊接到底座和封帽上,并进行退火处理;粘接吸气剂固定装置并将底座和封帽焊接在一起;漏气检测和抽真空密封处理,本发明用于微光机电系统真空封装,同时保证芯片不因高温失效。
声明:
“用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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