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封装芯片开盖装置

1026   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:24
本实用新型提出一种封装芯片开盖装置,包括载台、支架、激光发生器以及控制器,载台用于放置封装芯片,支架分别与载台及激光发生器相连,且激光发生器的发射端对准载台,控制器与激光发生器相连。本实用新型可以适用于各种化学开盖良率低的封装芯片,采用本实用新型可以有效地控制封装芯片的开盖位置,不仅降低了成本,更提高了芯片失效分析的准确性。
声明:
“封装芯片开盖装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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