合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 半导体芯片的研磨方法

半导体芯片的研磨方法

1057   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:22
本发明公开了一种半导体芯片的研磨方法。本发明的研磨方法本通过定位设备获得半导体芯片中金属线的打线位置,保证了研磨起始位置的准确。用100~400目的粗砂纸进行研磨,直至研磨面距离打线位置达到20微米;接着使用600~1500目砂纸研磨,直至研磨面距离打线位置达到10微米;然后,用2000~2500目砂纸进行研磨,直至半导体芯片完全外露出金属线;最后,使用3000~4000目砂纸进行充分研磨。不同的阶段采用不同目数的砂纸,由此保证的研磨的精确性,从而减少或消除研磨偏差造成的对元件失效分析的时效性,降低了元件的破坏数量。
声明:
“半导体芯片的研磨方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记