本发明涉及失效分析领域,特别涉及一种染色试验。本发明提供了一种用于染色试验BGA拔除的工装,该工装为工字型结构,包括横杆和固定于所述横杆端部的手柄。本发明还提供了一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法,该方法包括以下步骤:A、使用刻字笔将经过染色的BGA表面打糙;B、在BGA表面涂抹一层强力胶;C、将所述工装的横杆中部压紧于BGA表面的强力胶上;D、待强力胶固化后,固定住PCB板,握紧所述横杆两端的手柄向上拔起,将BGA进行拔除。本发明工装结构简单,组装方便,成本低,刚性好,使用方便;本发明方法操作简便,快捷,对BGA焊点无损害,极大地提高了染色试验的效率和试验结果判断的准确性。
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