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LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置

754   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:47
本申请涉及LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置,LED集成封装显示模组的维修方法包括步骤:对LED集成封装显示模组进行检测,确定失效的第一LED芯片的位置;去除所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体,露出失效的所述第一LED芯片;去除失效的所述第一LED芯片;安装正常的第二LED芯片;对所述第二LED芯片进行封装。上述LED集成封装显示模组的维修方法,通过定点去除失效的第一LED芯片,再重新安装正常的第二LED芯片,最后重新封装,使LED集成封装显示模组恢复正常的显示效果,提高生产的良品率,避免产品报废,降低生产成本。
声明:
“LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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