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集成电路封装器件的半开封方法

912   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:41
本发明提供一种集成电路封装器件的半开封方法，包括：先使用激光开封机在封装器件的塑封盖上打开一窗口，再将封装器件倒置在酸开封机上，最后使用体积比为2:1的发烟硝酸和浓硫酸的混酸溶液对所述集成电路进行蚀刻和清洁。本申请通过在塑封盖上打开窗口以露出内部的集成电路，保证了塑封盖边缘的对应的集成电路的所有引脚仍然有效，本申请可以在确保引线完好的同时，高效地完成封装器件的物理分析和失效分析。进一步的，本申请通过将封装器件倒置在酸开封机上，所述混酸溶液对所述集成电路进行蚀刻和清洁时可以及时、彻底地被溶液回收口收集，避免酸性溶液残留在所述集成电路表面的情况，进一步保证了封装器件的物理分析和失效分析的高效完成。
声明：
“集成电路封装器件的半开封方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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