本发明公开一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法,包括以下步骤:S1、确定电‑热‑力场耦合下电子设备的失效模式与失效机理;S2、根据步骤S1确定的电子设备失效模式与失效机理,建立多应力耦合下电子设备可靠性物理模型;S3、根据可靠性物理模型,对电子设备进行可靠性仿真分析;S4、根据步骤S3确定的可靠性薄弱环节,对电子设备的可靠性指标进行评估;本方法并不依托可靠性寿命数据,而是从电子设备的工艺参数信息、结构材料信息、工作和使用环境应力情况出发进行分析,可有效避免寿命数据不足的难点,减少成本;可相对准确地找出电子设备的可靠性薄弱环节,进而得到与实际情况更为符合的分析结果。
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