本发明公布一种提高
芯片测分极性准确度的治具及使用方法。包括导电板和叠放于导电板上的绝缘板;所述导电板上侧面具有均布的凸台,所述绝缘板上开设有与凸台一一对应的装填通孔,凸台位于绝缘板的装填通孔中。本发明将芯片装填通孔整体设置为不会因磨损而失效的绝缘板,长期使用也可做点0误判;采用铝板和玻璃纤维板加工后组合而成,结构简单,易实现,材料成本低,使用寿命长;测试方法通过自动化装填、测试、翻转,做到了高效、准确、可复制。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)