本发明公开了一种利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法,采用光刻技术将所需要的“工”字形图形复制在涂有光刻反胶的基板材料上,线宽1-10微米;金属薄膜厚度为200纳米至5微米;在基板材料上得到的是凸起的“工”字形金属薄膜材料,两端的金属薄膜部分则用于加电流时与外部电源连接;将处在交流电作用下的“I”字形的金属薄膜部分平行地置于量程为0-6T的外加磁场中,产生5-20MPa的安培力,采用光学显微镜原位观察金属薄膜的剥离,动态监测金属薄膜的疲劳失效。本发明可直接测定膜基界面的疲劳性能,避免了以前的各种测试如划痕法、压入法等缺点,不需要在计算模型的前提下得出疲劳性能。
声明:
“利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)