合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法

基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法

778   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:20
本发明提供了一种基于IEEE?1149.1协议的封装过程中的测试方法,包括:在符合IEEE1149.1标准的所述器件上增加一TRD,所述TRD用于返回所述器件的数据;在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令,所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态,利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中,每组装或者堆叠一个器件,均可进行实时测试,而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试,还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置。
声明:
“基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记