本发明提供了一种基于IEEE?1149.1协议的封装过程中的测试方法,包括:在符合IEEE1149.1标准的所述器件上增加一TRD,所述TRD用于返回所述器件的数据;在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令,所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态,利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中,每组装或者堆叠一个器件,均可进行实时测试,而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试,还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置。
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