合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 用于PBGA封装器件的测试方法

用于PBGA封装器件的测试方法

793   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:19
本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法,该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路,对100~200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上,依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验,同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间,当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间,根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。
声明:
“用于PBGA封装器件的测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记